SMD компоненты

В современных электронных устройствах различного назначения широко применяются компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа (SMD). Причем не только в малогабаритных изделиях, где их применение диктуется суровой необходимостью, но и в таких устройствах, где место экономить не требуется. Применение SMD-компонентов в таких изделиях свидетельствует скорее о высокой культуре производства.

На заре развития электроники радиоэлементы были массивными и крупногабаритными, монтаж использовали навесной - на пистонах и монтажных планках, соединения выполнялись отдельными проводами. Пока выпуском радиоприемников занимались мастерские и мелкие заводики, где один мастер выполнял монтаж от начала до конца, эта технология еще годилась. Расширение масштабов выпуска и усложнение конструкции изделий потребовали перехода к конвейерной сборке и новой технологии монтажа.

Так в первой половине 50-х годов пошлого века в жизнь вошли печатные платы. На каждом рабочем месте монтировалась одна деталь или блок, смонтированная плата поступала на регулировку и окончательную сборку. Для дальнейшего увеличения производительности оставалось исключить ручные операции при монтаже. Сначала был автоматизирован процесс пайки выводов, а затем и процесс установки деталей на плату.

Автоматизированный монтаж радиодеталей применялся еще в 70-е годы, но распространение получил только к началу 80-х годов, поскольку требовалось создать гибкие управляющие системы, точные манипуляторы и решить комплекс проблем, связанных с самими радиодеталями. Традиционный способ установки выводов деталей в отверстия печатных плат (Hole Mounting Details) потребовал жесткого соблюдения допусков на координаты отверстий и качественной формовки выводов. Конструкция печатных плат оставалась такой же, как и в момент их появления, изменились только материалы. На смену хрупкому гетинаксу пришел стеклотекстолит, на печатных проводниках появилось защитное покрытие (маска), необходимое при пайке выводов "бегущей волной" припоя.

Дельнейшее уменьшение размеров деталей потребовало полностью изменить взгляд на конструкцию печатных плат. Отказ от монтажных отверстий позволил исключить процесс формовки выводов, однако потребовалось разработать способ фиксации деталей до пайки, либо совместить процесс установки с пайкой. Детали традиционной конфигурации уже с трудом вписывались в рамки новой технологии и на арену вышли компоненты, специально предназначенные для поверхностного монтажа SMD (Surface Mounting Details). Конечно, полностью заменить детали в традиционных корпусах они не могут - резисторы большой мощности, конденсаторы большой емкости, индуктивности, трансформаторы и силовые транзисторы используются обычные, но доля крупногабаритных деталей в современных устройствах невелика.

Главная проблема, которая возникает при ремонте или диагностике устройства с компонентами поверхностного монтажа - идентификация или "что там внутри". Основная масса компонентов с разнообразной "начинкой" выпускается в корпусах прямоугольной формы с короткими формованными жесткими выводами или контактными площадками на нижней и боковых поверхностях. Используются также короткие "балочные" цилиндрические корпуса с контактными площадками по концам, в них устанавливают только диоды, стабилитроны, резисторы и конденсаторы.

Несмотря на большое количество стандартов, регламентирующих требования к SMD-компонентам, многие фирмы выпускают элементы в корпусах собственной разработки. Встречаются ситуации, когда корпус под стандартным обозначением имеет нестандартные размеры. Нет единой системы нумерации выводов сходных корпусов. К тому же каждый производитель использует свою систему маркировки, поэтому под одним обозначением могут оказаться совершенно разные типы деталей, и в этой ситуации не поможет даже справочник.

Более того, внешний вид корпуса не всегда может однозначно указать даже на класс изделия. Например, в корпусе с тремя выводами может монтироваться не только транзистор, но и стабилизатор напряжения или ключевой транзистор с согласующим устройством. Корпуса с большим числом выводов могут включать в себя не только микросхему, но и диодную сборку или оптрон. Цветная полоса или выемка с одной стороны двухвыводного корпуса указывает на положительный вывод конденсатора или катод диода (стабилитрона), но с уверенностью сказать "кто из них" скрывается внутри можно только по маркировке, не всегда однозначной.

Поэтому при идентификации компонентов нужно руководствоваться не только внешним видом деталей, но и схемой включения, отталкиваясь от однозначно определяемых соседних деталей. На многих платах присутствуют позиционные обозначения элементов, это значительно облегчает задачу. Обозначения состоят из буквы, обозначающей класс элемента и нескольких цифр условной нумерации элемента в схеме устройства или функционального блока. Буквой Q обычно обозначают аналоговые транзисторы, буквой D - ключевые транзисторы и диоды, Z или ZD - стабилитроны, R - резисторы, C - конденсаторы, L - индуктивности.

SMD компоненты

Источник: "Железный Шихман"


Поиск
Меню раздела